PCDIY!業界新聞 - PCDIY! online

PCDIY!業界新聞

AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器，為「常時在線」（Always-On）儲存與網路連結提供更高水平的效能與功耗效率

全新處理器為24x7全天候儲存和網路連結工作負載提供高達124%的CPU效能成長註1、50%的記憶體傳輸速率提升註2、2倍CPU核心數註3以及提升的I/O連接能力＃圖＝＃圖＝ AMD（NASDAQ: AMD）推出Ryzen™ V3000系列嵌入式處理器，將高效能“Zen 3”核心加入V系列產品組合，從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比，全新AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器具備更好的CPU效能註1、DRAM記憶體傳輸速率註2、CPU核心數註3和I/O連接能力，能為一些最嚴苛的24x7執行環境和工作負載提供所需的效能與低功耗選擇。 AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器現正為領先嵌入式ODM和OEM廠商出貨，以滿足企業和雲端儲存、資料中心網路連結路由、交換和防火牆安全功能日益增長的需求。AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器能支援從虛擬超融合基礎架構到邊緣先進系統等各種多樣化使用案例。 AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理Rajneesh Gaur表示，AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器為在高效能與功耗效率間尋求平衡的客戶打造，用於在小體積的BGA封裝內實現廣泛應用。AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器帶來強大的功能與先進的優勢，能夠滿足企業和雲端儲存、網路連結產品對卓越工作負載效能的需求。 AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器為儲存和網路連結系統提供4核心、6核心和8核心配置，以及範圍在10瓦至54瓦之間的低熱設計功耗（TDP），從而在小體積的設計中實現效能與功耗效率的精確平衡。全新AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器讓系統設計人員能夠將單板設計用於多種系統配置，其球柵陣列（BGA）封裝和散熱功能可用於開發更加通用及靈活的設計，以簡化系統整合。 IDC運算半導體研究副總裁Shane Rau表示，相較於傳統運算，儲存與網路連結需要在資料處理效能、資料轉移、功耗管理和熱管理方面實現不同平衡。用於儲存和網路連結的處理器需要平衡運算、記憶體和I/O功能，以便在空間受限的環境中達到空間利用、功耗效率和散熱。儲存與網路連結市場需要為核心資料中心和邊緣基礎架構系統提供最佳化的x86相容處理器。提供這類處理器的廠商將助力其OEM客戶顯著拓展系統TAM，同時充分利用其在x86產業體系中的現有投資。支援Linux OS，具備上游Ubuntu和Yocto驅動軟體。計劃產品供貨期長達10年，為客戶提供長久產品週期的支援藍圖。可用的安全功能包括防範未經授權記憶體存取的AMD Memory Guard註4、防範韌體進階持續性滲透攻擊（APT）的 AMD平台安全啟動（Platform Secure Boot）註5。註1：EMB-191：測試由AMD效能實驗室使用CoreMark（編譯器選項：v1.0二進位，預設gcc610_O3_1T）於2022年7月和2022年1月分別在Ryzen™ V3C18I嵌入式處理器和Ryzen V1500嵌入式處理器上完成。兩款處理器的熱設計功耗（TDP）分別為15W和16W。測試系統構成包括：Ryzen™ V3C18I嵌入式處理器：AMD基準FOX主機板、2x16GB DDR5-4800 Micron RAM、三星PM9A1 M.2 NVMe PCIe Gen4 512GB儲存、Linux Ubuntu 22.04.3（內核版本5.18）、Insyde BIOS RFX1001A、AMD包驅動軟體2022.20。Ryzen™ V1500嵌入式處理器：AMD基準BILBY主機板、2x8GB DDR4-3200 Micron RAM、三星SSD EVO M.2 M.2 256GB儲存、Linux Ubuntu 20.04.2（內核版本5.15）、Insyde BIOS RBB1208A、AMD包驅動軟體2021.40。PC製造商可能修改配置，導致不一樣的結果。使用CoreMark（編譯器選項：v1.0二進位，預設gcc610_O3_1T），Ryzen V3C18I嵌入式處理器每秒34,906次反覆運算，V1500每秒15,526次反覆運算，34,906除以15,525等於效能是224%或提高1.24倍（124%）。註2：EMB-190：Ryzen™ V3C48嵌入式處理器系列配備雙通道64位元DDR5，最大速率4800MT/s。Ryzen™ V1780嵌入式處理器系列配備雙通道64位元DDR4，最大速率3200MT/s。50% = (4800 – 3200) / 3200 註3：EMB-189：Ryzen™ V3000嵌入式處理器系列配備最多8個“Zen 3”x86 CPU核心。Ryzen™ V1000嵌入式處理器系列配備最多4個“Zen”x86 CPU核心。註4：AMD Ryzen PRO、AMD Ryzen Threadripper PRO和AMD Athlon PRO處理器中包含使用AMD Memory Guard的完整系統記憶體加密。需要OEM支援。購買前請諮詢系統製造商。GD-206 註5：啟用AMD平台安全啟動功能的OEM允許其加密簽名的BIOS程式碼僅在使用支援AMD平台安全啟動的主機板的平台上執行。處理器中的一次性可程式化設計保險絲將處理器綁定到OEM的韌體程式碼簽名金鑰。自該時起，該處理器只能與使用相同程式碼簽名金鑰的主機板一同使用。GD-192
開啟顧客經營新時代！Ocard以數位科技賦能，助緯豆餐飲集團找到OMO獲利最佳解

疫情席捲全球，人們外出用餐頻率降低，餐飲業者連帶受衝擊，紛紛力求數位轉型，而在這波餐飲業數位化浪潮下，傳統CRM系統及紙本會員集點制度，難以掌控龐大且複雜的品牌與顧客資訊，已無法滿足餐飲業者會員經營需求，兼具彈性與效率的資訊整合系統成業界新寵，開啟顧客經營新時代。透過Ocard顧客經營管家打造顧客忠誠計畫，累積高達30萬高忠實顧客的緯豆餐飲集團即為一例。連鎖餐飲集團分店眾多，經常性面臨跨品牌行銷資源難以有效整合，亦缺乏與顧客直接互動的管道，導致營運、獲客、再行銷成本居高不下。Ocard憑高效率、高彈性、高互動三大策略，提供一站式顧客經營解決方案，助品牌找到OMO獲利最佳解。舉旗下有港式點心專門店「點點心」、台北第一蝦仁飯「忠青商行」的緯豆餐飲集團為例，，過往多採紙本會員集點，為有效提升顧客經營品質，選用Ocard CRM系統搭配Ocard線上點系統，全面深化會員經濟，培養30萬高忠誠高價值顧客。 ● 整合跨渠道資訊，降低營運成本：緯豆集團運用Ocard CRM系統進行會員經營，整合會員權益、消費數據、行銷規劃等跨渠道資訊，以數位化分析賦能會員管理，精實營運管理，利用門市導流與線上渠道，不到兩年成功招募逾30萬會員。 ●拓展多元銷售管道，降低獲客成本：緯豆集團運用Ocard線上點，將內用點餐流程數位化，不論內用候位、外帶取餐都能輕鬆一鍵下單，以低入會門檻降低獲客成本，同時賦能業者掌握外帶訂單，確保餐點在最佳狀態下送達顧客手中。 ●打通OMO全通路，降低再行銷成本：緯豆集團以社群如LINE、Messenger為媒介推播新店新品、優惠資訊，進行會員招募、顧客留存及顧客溝通，並透過Ocard CRM系統分析顧客輪廓，以「集團」為單位歸屬會員，凡集團旗下全品牌、全通路，會員點數均能互通，精準再行銷帶動全通路業績。緯豆集團在「點數」與「互動」相輔相成下，不斷優化顧客數位會員體驗，對此，緯豆集團創辦人劉峻緯表示，「Ocard系統不僅解決了長期以來在傳統顧客經營流程遇到的資源整合痛點，也替集團打下穩扎穩打的基礎策略，以數位力賦能大型餐飲集團不斷優化服務體驗，更真正開啟了創新又用心的顧客經營！」
Zoom 成 F1 賽車甲骨文紅牛車隊戰略夥伴，Zoom 多樣的解決方案為賽道內外提供關鍵通訊與體驗

Zoom 成為一級方程式賽車（Formula 1，下簡稱 F1）甲骨文紅牛車隊（Oracle Red Bull Racing）的官方通訊供應商， Zoom 將利用 Zoom Team Chat、Zoom Events 與 Zoom Meetings，於 F1 賽道內外提供關鍵通訊及體驗。在一級方程式賽車中，速度與創新是每個成功車隊的核心，Zoom 宣布與甲骨文紅牛車隊成為戰略合作夥伴，Zoom 將為甲骨文紅牛車隊提供整合通訊服務，並連結全球粉絲社群。不論是周五的自由練習到周日賽事終場的黑白方格旗，或是從紅牛技術園區到世界各地的車隊粉絲，Zoom 的技術都將常伴左右，幫助車隊實踐速度與創新，在賽車場上競逐榮耀。甲骨文紅牛車隊將利用多樣的 Zoom 解決方案，透過可靠且易用的創新技術，深化團隊溝通，並將賽事以獨特的虛擬體驗分享給更多粉絲社群：即時的團隊溝通：甲骨文紅牛車隊成員將使用Zoom Team Chat進行溝通，無論身在何處都可以即時、安全地給團隊發送訊息。視訊協作：僅需按下一個按鍵，聊天對話可以立刻變成協作視訊會議，與團隊分享重要洞察。車迷體驗：甲骨文紅牛車隊將使用Zoom Events 和 Zoom Meetings 虛擬分享車手問答、車庫參觀與幕後精彩花絮等，讓粉絲擁有更多與車隊接觸的機會。甲骨文紅牛車隊主席兼執行長 Christian Horner 表示：「我們對於與 Zoom 的合作感到非常興奮，Zoom 前瞻的通訊方案恰好反映了我們在賽場上的態度。他們提供的所有服務都快速、安全且可靠。Zoom 在創新領域的優良成績將加強我們的通訊技術，並提供一個更有凝聚力的平台，繼續將整個團隊凝聚在一起。」
Infortrend EonStor GS 100GbE 全快閃U.2 儲存系統，提升 4K/8K 影片後製效率

自動產生的描述臺灣新北市，2022年9月28日─ 普安科技 ® （股票代碼：2495）為企業級資料儲存專家，近期推出的EonStor GS U.2全快閃整合儲存系統全新機種，透過100GbE網路連線能力提升8K/4K影片後製流程，展現卓越效能。隨著4K影片成為常態，8K也將逐漸普及。由於8K原始素材中的畫面細節明顯增加，使得檔案大小顯著提升；例如依解碼器格式的不同，8K原始素材的檔案大小可達到4K相同素材的三倍。大量8K影片檔案也帶來其他挑戰，尤其後製過程中需多人協作存取，因此需要能實現高吞吐量及低延遲的儲存解決方案。全新推出的EonStor GS 3024UT及4024U適合用於8K/4K影片後製，其具有支援RDMA的100GbE介面、以及PCIe 4.0 U.2 NVMe SSD，區塊層級讀取高達每秒24GB，檔案層級讀取則可達到每秒18GB。用於影音後製時，GS 4024U單一控制器即可支援48層4K影片同時播放。由於GS效能顯著提升，可協助增加8K/4K影片後製的工作效率。例如美國一間為串流平臺提供影片後製的公司，針對4K影片後製，他們指定100GbE儲存方案，以搭配10個工作站，實現每個工作站每秒1.6GB的頻寬。透過建立100GbE環境，可和既有100GbE伺服器無縫接軌，實現高吞吐量、低延遲，並消弭用戶端與伺服器之間的效能差異。普安科技產品企劃部資深經理李金溪表示：「Infortrend 100GbE 儲存解決方案支援RDMA，不僅提高4K編輯的效率，在8K後製的成效也非常出色。」
美商恩傑 NZXT正式發布N7 Z790主機板，兼顧性能與氣質

電腦遊戲硬體與驅動軟體的開發領導品牌NZXT，今日正式發布NZXT Z790主機板，支援Intel® 最新一代處理器。 N7 Z790 採用最新的 Intel CPU 晶片組，擁有所有最新功能，專為 Intel 第 13 代 Raptor Lake CPU 而設計。PCIe Gen 5.0支援和 DDR5 RAM內存等功能將提供您遊玩體驗喜愛的遊戲所需的所有功能與性能。 N7 系列主板為您打造理想的個人電腦提供了簡潔的外觀和優異的性能。N7 外置簡潔美觀的金屬上蓋，可輕鬆搭配、融入您的 NZXT H 系列機殼中，並憑藉其巧妙的接口配置，使組裝過程變得更加簡單。此外，N7 Z790 可以方便地讓您控制風扇轉速或插入RGB 風扇、 LED 燈條，並使用 NZXT CAM 軟體自定義燈光設置。 ● 16+1+2 DrMOS 電源相位設計，2oz 純銅 PCB ● 透過 NZXT CAM 軟體提供多種預設和自定義模式 ● NZXT CAM 軟體中方便的風扇配置文件，用於控制7個獨立的風扇通道 ● 集成式後 I/O 擋板和高效接口佈局 ● 採用黑色或白色的全包金屬上蓋設計，並配備用於頂部 M.2 插槽的散熱器 ● 與Intel® 第 13 代和第 12 代 Core™ i9、Core™ i7、Core™ i5 處理器兼容 ● 採用 Inte® Z790 高速晶片組設計，配備 Wi-Fi 6E 無線連接和藍牙 V5.2 ● 3 個用於存儲設備的 M.2 連接器 ● 支持高達 6000 MHz 的內存超頻速度和 Intel® XMP 3.0 ● 8 聲道高清音頻正式上市日期與售價請洽台灣代理商：立光科技廠商名稱：NZXT - 美商恩傑有限公司廠商網址：廠商臉書粉專：代理商名稱：立光科技國際股份有限公司代理商網址：代理商臉書粉專：代理商官方客服&維修LINE：@kronefans
強化新平台使用體驗技嘉推出AMD X670系列主機板，增強型SMD PCIe® 5.0 x16及M.2 SSD插槽穩固力大提升易拆設計讓裝卸更容易

技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，宣布推出最新的X670系列主機板，包括原生支援PCIe® 5.0顯示卡，並採用強化插槽設計的X670E高階機種及採用PCIe® 4.0顯示卡插槽設計的X670晶片組主流機種，全系列皆支援PCIe® 5.0 M.2插槽及線路，並搭載PCIe®及M.2 EZ-Latch技術，讓玩家在拆卸顯示卡及拆裝M.2 SSD時，可以更輕鬆便利，也避免意外損壞插槽周邊零組件。此外最高18+2+2相全數位直出供電設計、105安培SPS電晶體、最高8層低損耗電路板…等用料，提高系統穩定性，為AMD的Ryzen™ 7000系列處理器提供最佳的相容性及效能表現。而先進散熱外觀設計，除了降低主機板VRM溫度，更可穩定PCIe® 5.0或4.0 M.2 SSD的效能，避免高溫導致效能不佳的情況發生，搭配金屬外殼SMD插槽設計，讓插槽兼具訊號穩定及穩固性。此外Active OC Tuner主動式超頻調校技術，讓效能提升更具彈性，充分滿足玩家對新平台的效能期待。此外，技嘉也同步調整原廠附贈的軟體配置，推出全新規劃的GCC技嘉控制中心，提供玩家更簡約易用的應用程式使用體驗。同時技嘉也將推出PCIe® 5.0 M.2 SSD與EXPO / XMP雙模式記憶體，讓新平台可以更完美發揮其極致效能。技嘉科技通路解決方案事業群產品管理平台處長徐繼道表示：「研發生產高效低溫的優質主機板，並提升玩家使用的體驗，是技嘉一直努力的目標。」徐處長進一步指出：「技嘉X670系列主機板是為對使用便利性有期望、追求效能的玩家及專業設計人士所開發的，在最高18+2+2相直出式數位電源、高階VRM散熱、多組搭載散熱裝甲的SMD PCIe® 5.0及4.0 M.2介面、超高速連網及最新EZ-Latch快速裝卸設計...等特點的加持及工程師專業的研發調校下，不但效能跟穩定性能讓追求效能的使用者留下深刻的印象，更是組裝AMD新平台高階電腦玩家的完美選擇。」本次技嘉推出的AMD X670系列主機板，以玩家使用便利性最大化為出發點，特別在X670主機板搭載PCIe®及M.2 EZ-Latch技術，而X670E機種則搭載進階版的EZ-Latch Plus，提供顯示卡及M.2 SSD快速裝卸的便利性。其中PCIe® EZ-Latch及EZ-Latch Plus透過加大型卡榫及按鈕設計，有效將退卡的機制遠離顯示卡主體，讓玩家可以使用手指或螺絲起子等工具，輕易鬆開顯示卡固定卡榫的鎖定機制，讓顯示卡固定卡榫不會因為被大型顯示卡過寬的底部擋住而不易施力鬆開，或是試圖使用工具鬆開卡榫卻意外弄壞主機板的慘劇。同時加大尺寸的第二代PCIe® x16插槽設計，在原本SMD低干擾架構下強化本體強度，讓穩固性跟強度都大幅提昇，抗拉強度最高可提升2.2倍。而在M.2插槽設計部分，本次技嘉X670系列主機板全部支援PCIe® 5.0 M.2插槽，並搭載M.2 EZ-Latch及EZ-Latch Plus等快速鎖定機制，藉由手動扣合及簧片自動扣合的卡榫機制取代原本的M.2 SSD固定螺絲，減少玩家在安裝M.2 SSD時，常會遇到螺絲對位困難，甚至螺絲遺失的問題，玩家只要最少兩個步驟便可以快速安裝好M.2 SSD，輕鬆又快意。 AMD Ryzen™ 7000系列處理器採用全新的腳座及架構設計，玩家無法透過韌體或硬體細部調整來沿用舊處理器。為了因應新平台需求、有效發揮新處理器的效能並強化多核心全核的極致超頻效能，技嘉旗艦級AORUS X670E XTREME主機板採用極致的直出式18+2+2相數位電源設計，搭配單相可處理105安培電流的Smart Power Stage設計提供最穩定的電源管理控制及最佳電流平衡效果，提供更穩定、純淨的電力大幅提昇超頻效能。同時技嘉X670系列主機板搭載Active OC Tuner主動式超頻調校技術，可以讓處理器的超頻頻率及運作核心數依據不同電流配置需求及執行的應用程式特性，在原廠預設PBO配置與手動超頻之間動態切換，以相對應的頻率及核心數來執行的對的程式，以達到最高效能表現，讓系統效能發揮更精準有效率。 X670系列晶片組僅支援DDR5記憶體，理論頻率可達DDR5 5200 MHz，本次技嘉延續廣受好評的抗干擾遮罩設計、SMD記憶體插槽及雙重防護金屬裝甲，除了提升耐用度，更能讓玩家擁有更穩定高速的記憶體超頻基礎，同時技嘉X670主機板全系列在BIOS中強化記憶體的超頻設定，可同時支援AMD EXPO與Intel ® XMP兩種超頻記憶體的模式，無論玩家選用何種超頻記憶體，主機板都可以直接辨識並啟動超頻設定檔，特別是技嘉推出的AORUS EXPO及XMP雙模式記憶體，更能輕鬆達到高速運作的效果。在這些硬體及韌體配置加持下，玩家能更有效發揮超頻記憶體的各項配置，實際測試可發揮DDR5 6400的記憶體的超頻效能！在超頻及高速運作的同時，散熱便成為相當重要的課題，技嘉X670 系列主機板在技嘉研發人員專業的研發設計加持下，依照不同機種設計及特性搭載的第三代Fins-Array、新型熱導管或全覆蓋式散熱片等先進VRM散熱設計，同時PCIe® 5.0 M.2插槽採用SMD表面黏著製程，焊點不穿過電路板以降低雜訊干擾，讓M.2插槽可以獲得更純淨的訊號，輕鬆處理Gen5高速訊號，同時插槽周邊的淨空區也進一步調整，可支援新一代25110規格的SSD，搭配金屬裝甲強化設計，讓穩固性提昇最高50％左右。而獨家設計的Thermal Guard III加高式SSD散熱片，完全相容新款高速SSD，搭配最高12W/mK高係數導熱墊，大幅提昇散熱效果，即使是新世代NVMe SSD，也可以盡情狂飆高速存取效能，不用擔心過溫降速的惱人情況發生！搭配技嘉即將推出的AORUS PCIe® 5.0 M.2 SSD，更能完整發揮超高速傳輸的效能，讓大量資料轉瞬間傳輸完成。另外，配置加大面積的散熱裝甲，即使安裝4組高速的PCIe® 5.0或4.0 M.2 SSD建構磁碟陣列，都能擁有高速低溫的效能表現，加上新一代風扇控制技術的複合式風扇接頭、多溫控偵測點、7段雙散熱曲線調校模式、智慧風扇停轉…等軟硬體優勢加持，不管處理器、VRM、晶片組及其他重要零組件的都可以精準掌握溫度變化並獲得最佳散熱效果。技嘉X670系列主機板全系列搭載2.5GbE乙太網路，提供電競玩家更快速、更穩定的網路傳輸。同時搭載 Wi-Fi 6E 802.11ax網路晶片，以高達2.4Gbps的傳輸速度，提供逼近2.5Gbps乙太網路的高速無線資料傳輸，讓網路傳輸更順暢，玩家可以依照需求在自由搭配使用有線與無線網路，讓網路連線更有彈性。而在外接擴充裝置連線部分，技嘉X670主機板全系列內建USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 規格，提供高達20 Gbps高速外接傳輸頻寬，資料傳輸更迅速，搭配技嘉VISION DRIVE 1TB外接硬碟，更能充分發揮其高速傳輸的特性！此外，技嘉也同步調整軟體配置，將原本搭贈的APP Center及相關應用程式重新整合並精簡，推出新一代GCC技嘉控制中心。這個新管理平台透過全新設計的使用者介面，將玩家安裝的所有技嘉應用程式進行彙整分類，讓玩家更容易上手，輕鬆進行各項應用程式的安裝使用、版本升級與管理使用，讓玩家可以在GCC的協助下更有效率地體驗技嘉產品所帶來的各項優勢。技嘉X670主機板全系列搭載豐富功能並採用技嘉廣受好評的Q-Flash PLUS等超耐久技術，玩家可以透過這個平台來體驗技嘉主機板所支援的各項獨特功能，並深切體驗技嘉產品是建構電腦主機的最佳選擇，更多相關訊息請參閱技嘉網站：https://www.gigabyte.com/tw 技嘉將在首波推出X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX、X670 GAMING X AX等三款主機板，並預計在9月27號上市開賣。
NEC將鋪設新的橫跨太平洋海底光纖電纜，可提供美國與日本之間最大的資料傳輸容量

NEC集團 (NEC Corporation, TSE：6701) 宣布已與Seren Juno Network公司簽訂合約，興建一條橫跨太平洋的海底光纖電纜「JUNO光纜系統 (JUNO Cable System)」，以連接美國加州及日本千葉縣和三重縣。Seren Juno Network公司由 NTT Ltd Japan Corporation、PC Landing Corp. Mitsui & Co., Ltd. 和JA Mitsui Leasing Ltd. 共同成立。該電纜將提供美國和日本之間最大的資料傳輸容量，橫跨總距離約10,000公里，預計將於2024年底完工。目前海底電纜最多只提供16對光纖，但透過NEC新開發的節能中繼器以及先進的SDM (空間分割多工) 技術，該系統將首次在跨太平洋海底光纖電纜中使用多達20對光纖 (*)，預計能提供每秒350TB的最大傳輸容量，是美國和日本之間現有的電纜系統中最高的。日本作為亞太地區的數據樞紐發揮著重要作用。此電纜可支持強大的通訊需求，包括5G在整個亞洲和北美地區的普及，以促進數位經濟的發展。此外，該電纜系統從日本的兩個不同地點分別提供到美國的通訊線路，因此在遇到日本沿海地區的天然災害時具有很強的復原能力。再者，該系統的波長選擇開關 (Wavelength Selective Switch, WSS) 功能可遠端改變每條線路的頻寬，以靈活地應對客戶的業務需求和通訊流量需求的變化。 NEC是海底電纜系統的領導企業，在此領域已有50多年的歷史，並鋪設了超過30萬公里的海底電纜，足以繞地球8圈。NEC是可靠的合作夥伴，在海底電纜領域中以系統整合商的身份，為海底電纜的運作提供全方位解決方案，包括海底光纖電纜與中繼器的製造與安裝、提供海洋調查與路線設計、訓練與交貨測試服務。NEC子公司OCC Corporation所製造的海底光纖電纜，能承受深海8,000公尺的水壓。 (*)資料來源：NEC集團研究報告
英特爾協助開發者應對當今與未來的挑戰，為期2天的Intel Innovation，英特爾推出第13代Intel Core處理器，拓展後的Intel Developer Cloud、Intel Geti電腦視覺平台以及更多圖形產品選擇

第2屆Intel Innovation活動於美國加州聖荷西盛大開展，硬體和軟體開發者齊聚一堂，聆聽英特爾建立朝向開放、選擇與信任為宗旨的生態系相關最新進展—從推動開放標準讓「晶片系統」在晶片層級成為可能，再到實現高效率且可攜的多架構人工智慧。英特爾還展示一系列新硬體、軟體和服務，旨在協助廣泛的開發者生態系克服挑戰，並提供新一代的創新。英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）表示：「在未來10年，我們將看到所有事物不斷地數位化。5大科技超級力量的基礎－運算、連接性、基礎設施、AI和感測，將深切地塑造我們體驗世界的方式。打造軟體和硬體開發者的未來，他們是真正推動所有可能的魔術師。培育這種開放生態系是我們轉型的核心，開發者社群對於我們的成功十分關鍵。」在開幕式主題演講，Gelsinger提出開發者所面臨的一系列挑戰－供應商鎖定、如何取得最新硬體、生產力與上市時間以及安全性等等，並介紹如何克服這些挑戰的多項解決方案，包含： ● Intel Developer Cloud新款和即將推出的技術蓄勢待發：從有限度地試用開始，Intel Developer Cloud已經拓展至產品上市前的數個月到一整年，即可讓開發者和合作夥伴盡早且有效率地接觸英特爾技術。測試期間，被選中的客戶和開發者可以在接下來數星期之內，開始試用並測試許多英特爾的最新硬體平台，包含第4代Intel Xeon可擴充處理器（Sapphire Rapids）、搭載高頻寬記憶體（HBM）的第4代Intel Xeon可擴充處理器、Intel® Xeon® D處理器、Habana® Gaudi®2深度學習加速器，Intel Data Center GPU（代號Ponte Vecchio）以及Intel® Data Center GPU Flex系列。 ●更快且更輕鬆地打造電腦視覺AI：全新協作式Intel Geti電腦視覺平台（前身為Sonoma Creek）讓企業中的任何人－從資料科學家到領域專家，都能夠快速且輕鬆地開發有效的AI模型。透過單一的資料上傳、標註、模型訓練和再訓練界面，Intel Geti縮減開發模型所需的時間、AI專業知識和成本。透過內建的OpenVINO最佳化，團隊能夠在企業內部署高品質的電腦視覺AI，推動創新、自動化和生產力。 Intel Developer Cloud的開發者工具和資源，專為最佳化Intel® OneAPI工具包和Intel Geti平台效能而設計，能夠協助加速使用英特爾平台解決方案的上市時間。 Gelsinger同時利用此次機會，介紹英特爾產品組合的最新進展，包含： ●桌上型處理器效能新標準：由旗艦款Intel® Core™ i9-13900K領銜的第13代Intel Core桌上型處理器，協助使用者更棒地執行遊戲、創作和工作。與前一世代相比，單執行緒效能最高提升15％，多執行緒效能最高提升41％。 ● 英特爾GPU跨出重要一步：Gelsinger提供Intel圖形產品的最新資訊，其為英特爾的關鍵成長領域。配備Intel Data Center GPU代號Ponte Vecchio的刀鋒伺服器，現正出貨至阿貢國家實驗室，為Aurora超級電腦注入動力。 ● Flex系列GPU的新工作負載：8月宣布推出的Intel Data Center GPU Flex系列，為客戶的廣泛視覺雲端負載，提供單一GPU解決方案。它如今能夠執行包含OpenVINO、TensorFlow和PyTorch在內的產業熱門AI與深度學習框架。AI神經科學客戶Numenta與史丹佛大學合作，使用英特爾的Flex系列GPU在MRI資料上進行真實世界的推論工作負載，並回報驚人的效能成果。 ●針對遊戲玩家的Intel Arc GPU：英特爾致力藉由Intel Arc顯示卡系列，為遊戲玩家帶回價格與效能的平衡。Intel® Arc™ A770 GPU將於10月12日起推出多款設計，零售價格為329美元，提供引人注目的內容創作和1440p遊戲效能。 ● 為遊戲提供高逼真度的AI加速：XeSS，即為Xe Super Sampling，是一款橫跨英特爾獨立顯示卡和內建顯示的遊戲效能加速器，現正藉由更新方式推廣至現有遊戲中，今年將有20多款遊戲使用。XeSS軟體開發套件也在GitHub上推出。 ●多樣裝置、單一體驗：Intel® Unison™是一項新款軟體解決方案2，提供手機（Android和iOS）和PC之間的無縫連接－首先是包含檔案傳輸、文字訊息、電話接聽和電話通知在內的功能，將從今年稍晚開始導入至新款筆記型電腦。 ●資料中心隨選加速：第4代Intel Xeon可擴充處理器包含一系列AI、分析、網路、儲存和其它高需求工作負載的加速器。藉由全新Intel® On Demand啟動模式，客戶能夠在原始型號的基本組態之外，開啟額外的加速器，以便在需要時獲取更大的靈活性和選擇性。 Samsung和TSMC的高階主管一起參與了Gelsinger的主題演講，表達對於Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）聯盟的支持，目標是建立一個開放生態系，讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片，能夠透過先進封裝技術整合一同工作。隨著3大晶片製造商和80多家領先半導體產業公司加入UCIe，Gelsinger表示：「我們正在讓它化為現實。」為引領平台轉型，藉由小晶片實現新客戶和合作夥伴的解決方案，Gelsinger解釋：「英特爾和英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services）將迎接系統晶圓代工的時代。藉由4個主要組成因素：晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系，過去被認為不可能做到的創新，如今將為晶片製造開啟全新的可能性。」英特爾還預告另一項研發中的創新：一種突破性可插拔的共同封裝光子解決方案。光學連結有望達成全新的晶片間頻寬水準，特別是在資料中心，但製造上的困難使其不可避免地昂貴。為克服這項問題，英特爾研究人員設計一種堅固、高產能，以玻璃為基礎的解決方案，可插拔連接器簡化生產、降低成本，替未來的新系統和晶片封裝架構開創了可能性。打造未來需要軟體、工具和產品，同時也需要資金。今年年初，英特爾推出10億美元的IFS創新基金，支援身處早期階段的新創公司以及為晶圓代工生態系打造顛覆性技術的成熟公司。今天，英特爾宣布首輪獲得資助的公司，這些是在整個半導體產業結構中，進行創新的多樣化群體。第一輪包含： ●Astera，專門打造資料與記憶體連接解決方案的領導者，消彌整個資料中心的效能瓶頸。 ●Movellus，協助改善系統單晶片的效能與功耗，並透過獨特的平台解決時脈分布（clock distribution）的挑戰，簡化時序收斂（timing closure）。 ● SiFive，使用開源的RISC-V指令集架構開發高效能核心。請於太平洋夏令時間週三早上8：30（台北時間週三晚間11：30），觀賞英特爾技術長Greg Lavender的Intel Innovation演講，了解普適運算如何以軟體速度創新並創造無限的機會，以及英特爾協助開發者釋放他們潛力所作的努力，他將展示更多關於未來的搶先看。
英特爾推出第13代Intel Core處理器，第13代Intel Core桌上型處理器提供地表最佳遊戲體驗和無與倫比的超頻能力

今日在Intel Innovation大會上，由地表最快的桌上型處理器1 －第13代Intel® Core™ i9-13900K領銜，英特爾宣布推出第13代Intel® Core™處理器系列。全新第13代Intel Core系列包括六款新的不鎖頻桌上型處理器，最高達24核心和32執行緒，時脈高達5.8GHz，可提供最佳的遊戲、串流和錄製體驗2。在推出Intel Core不鎖頻處理器的帶領下，第13代Intel Core桌上型系列將包括22款處理器和超過125個合作夥伴的系統設計－於應用效能和平台相容性方面提供毫不妥協的體驗。效能型玩家們可以利用現有的Intel® 600或新的Intel® 700系列晶片組主板，享受第13代Intel Core處理器的效能提升。結合支援最新的DDR5記憶體並延續DDR4記憶體支援性，使用者不但可以享受到第13代Intel Core處理器優勢，同時也能夠根據自己的功能需求和預算偏好來客製化個人的設定。英特爾執行副總裁暨PC客戶運算事業群總經理Michelle Johnston Holthaus表示：「我們正透過最新一代旗艦級第13代Intel Core處理器再次提升PC效能標準。第13代Intel Core系列是英特爾在PC上如何實現絕佳體驗的最新範例 — 不但規模龐大，並且能夠橫跨所有PC產品。結合業界領先的合作夥伴生態系，以及如同Intel® Unison™這樣的全新解決方案，我們正在向世界展示未來PC體驗的真正可能性。」以Intel 7製程和x86混合架構打造，即使在最嚴苛的多工負載中第13代Intel Core桌上型處理器依然能夠帶來更好的系統效能。其包含提升最高達15%的單執行緒效能和提升最高達41%的多執行緒效能3。在這一代產品中，英特爾的混合架構將有史以來最快的效能核心（P-core）與數量倍增的效率核心（E-core）結合在一起 — 提供更高的單執行緒和多執行緒效能，進而實現： ●地表最佳的遊戲體驗：全新的Core i9-13900K多達24核心（8個P-core，16個E-core）和32執行緒，為遊戲、媒體串流和錄影提供最佳體驗。憑藉高達5.8GHz和15%的單執行緒效能提升，可推升更高的畫面幀率，並能釋放所有熱門遊戲的最佳遊戲體驗4。 ●內容創作方面的持續進步：第13代Intel Core桌上型處理器系列增加了更多的E-core，多執行緒效能提升41%，可以處理多種運算密集型工作負載，讓創意得以源源不絕。 ●無與倫比的超頻體驗5：第13代Intel Core處理器為所有人提供了無與倫比的超頻體驗 — 從初學者到專家。第13代Intel Core處理器使用者平均可以看到更高的超頻速度，包括P-core、E-core和DDR5記憶體。英特爾還更新簡易的一鍵超頻功能 — Intel® Speed Optimizer以支援第13代處理器，讓使用者可以毫不費力地進行超頻。而強大的Intel® Extreme Memory Profile（XMP）3.0生態系提供了廣泛的超頻模組選擇。當與Intel® Dynamic Memory Boost相結合時，此功能可為DDR4和DDR5提供輕鬆的記憶體超頻體驗。 Creative Assembly產品長Rob Bartholomew表示：「我們已與英特爾合作了十多年，英特爾CPU提供了令人難以置信的《全軍破敵》體驗。我們已經為第12代混合架構對《全軍破敵：戰錘III》進行最佳化，我們很高興能在新的第13代Intel Core處理器上更上一層樓。」第13代Intel Core桌上型處理器讓使用者在遊戲、內容創作和工作方面可享有領先的效能和體驗，其新增與升級的功能包含： ●Intel® Adaptive Boost Technology和Thermal Velocity Boost技術 — 在特定的工作負載中，能夠根據功率和散熱餘裕，適時提升處理器的時脈。Intel Core i9不鎖頻的型號具備此功能。 ●ntel Core i5、i7、i9具備更多E-core — 為使用者提供大幅躍進的多執行緒效能和更佳的多工∕巨型工作體驗。 ●處理器支援高達16條 PCIe 5.0通道。 ●將記憶體支援提升至DDR5-5600和DDR5-5200，同時維持DDR4的相容性。 ●最多達2倍的L2快取與增加的L3快取容量。在推出第13代Intel Core桌上型處理器的同時，英特爾還推出了新的Intel 700系列晶片組，其先進的功能可進一步提升可靠性和效能。額外8條PCIe 4.0通道結合原有PCIe 3.0通道，晶片組總共可提供28條通道，增加的USB 3.2 Gen 2x2（20Gbps）連接埠提供更好的USB連接速度，DMI 4.0提升晶片組到CPU的頻寬，實現對週邊設備和網路的快速存取。此外，英特爾也提供向前和向後的相容性，可利用現有Intel 600系列晶片組的主機板，掌握第13代Intel Core處理器效能提升優勢。第13代Intel Core桌上型不鎖頻處理器和Intel Z790晶片組將於2022年10月20日開始發售，包括盒裝處理器、主機板和桌上型系統之銷售。更多有關第13代Intel Core處理器系列其它產品的細節資訊將在日後分享。繼在2022年CES上展示Screenovate的收購之後，英特爾推出Intel Unison，這款軟體解決方案，可以讓使用者的個人電腦和裝置無縫連接，達成跨作業系統的通用與便捷體驗。 Intel Unison的初始版本將在PC和iOS、Android手機之間提供連續且無縫的連接體驗，完成一個簡單的配對過程之後，使用者將能夠： ●檔案傳輸 — 在PC和Android或iOS裝置之間傳輸檔案和照片時，可以節省時間，還可以延伸PC功能，享受在手機上拍攝照片或影片，在PC上無縫編輯的連續體驗。 ●文字簡訊 — 從PC上收發文字簡訊，無需切換裝置，享受電腦鍵盤和螢幕帶來的舒適和便利。 ●語音通話 — 透過存取手機的完整聯絡人清單，使用者可以直接從他們的PC上撥打和接聽語音電話。 ●電話通知 — 從他們的電腦上接收和管理電話通知，保持聯繫，掌握全局。 Intel Unison將於今年在Acer、HP和Lenovo搭載第12代Intel Core處理器的部分Intel® Evo™筆記型電腦上推出，並將於明年初開始拓展到第13代Intel Core處理器的設計。Intel Unison將繼續發展，未來將涵蓋更多的外型規格、功能和作業系統6。 1 Based on the Intel Core i9-13900K is the world’s fastest desktop processor at 5.8 GHz. As of September 7, 2022. 2 World’s Best Gaming Experience based on performance and unique features of 13th Gen Intel Core processors, including in comparison to 12th Gen Intel Core i9-12900K, AMD Ryzen 9 5950X, and AMD Ryzen 7 5800X3D, as of Sept. 7, 2022. See www.intel.com/PerformanceIndex for details. 3 Performance varies by use, configuration and other factors. Learn more at www.intel.com/PerformanceIndex. Performance results are based on testing as of dates shown in configurations and may not reflect all publicly available updates. See configuration disclosure for additional details. 4 Performance hybrid architecture combines two core microarchitectures, Performance-cores (P-cores) and Efficient-cores (E-cores), on a single processor die first introduced on 12th Gen Intel Core processors. Select 13th Gen Intel Core processors do not have performance hybrid architecture, only P-cores, and have same cache size as prior generation; see ark.intel.com for sku details. 5 Overclocking may void warranty or affect system health. Results may vary. See www.intel.com/overclocking for details. 6 Intel® Unison™ solution is currently only available on eligible Intel® Evo™ designs on Windows-based PCs and only pairs with Android- or iOS-based phones; all devices must run a supported OS version. See intel.com/performance-evo for details, including set-up requirements. Results may vary.
為13代Core™處理器而生技嘉推出Z790 AORUS主機板

技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，推出最新專為第13代Intel® Core™處理器所設計的Z790 AORUS系列電競主機板，新主機板透過最高20+1+2相數位電源VRM設計及Fins-Array III散熱設計，單相可處理105安培的電源配置，滿足高效能的新一代多核心K系列Intel® Core™處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力。同時記憶體SMD插槽及金屬裝甲輔以抗干擾遮罩設計及獨家DDR5超頻BIOS設定選項，提供記憶體更穩的訊號，讓玩家在輕鬆設定下快速提升XMP及超頻效能與穩定性。技嘉Z790 AORUS系列主機板皆已為PCIe 5.0顯示卡和SSD支援做好準備，除了透過強化型SMD插槽設計強化訊號穩定性及耐用度之外，更搭載PCIe®及M.2 EZ-Latch技術，讓玩家在拆卸顯示卡及拆裝M.2 SSD時，可以更輕鬆便利，也避免意外損壞插槽周邊零組件。此外，精選的技嘉Z790 AORUS系列主機板搭載豐富的I/O介面及最新THERMAL GUARD III散熱技術等創新技術，以滿足電腦玩家在系統效能、電源穩定、散熱及音效等各方面的需求，提供消費者最佳產品體驗。技嘉科技通路解決方案事業群產品管理平台處長徐繼道表示：「隨著Intel發佈新一代Z790平台及13代Core™處理器，技嘉也推出最新的主機板產品，透過精心的最佳化供電、散熱及擴充性規劃，不但提供玩家相容性絕佳、高效低溫的超耐久產品，更在絕佳用料與特殊調校功能，提供處理器、記憶體等效能及超頻效果。此外搭載EZ-Latch技術的強化型SMD PCIe® 5.0 x16及M.2插槽、2.5GbE以上網路輔以Wi-Fi 6E等超高速連網…等特點的加持，提供效能跟穩定性能讓追求效能的使用者留下深刻的印象，更是組裝Intel® Z790平台高階電腦玩家的完美選擇。」第13代Intel® Core™處理器承襲上一代產品採用Intel 7製程輔以P-Core及E-Core交互搭配的設計，讓處理器在高效運作及低載節能之間動態切換，同時提升了E-Core的數量，讓玩家依照系統運作需求更彈性地使用處理器的所有特點。為了有效發揮新處理器的效能並強化多核心全核的極致超頻效能，技嘉旗艦級Z790 AORUS電競主機板，採用最高20+1+2相數位供電搭配，其中Vcore及Vcc GT採用單相可處理105安培電流的Smart Power Stage設計，提供最高超過2200安培以上的高電流處理能力及最佳電流平衡效果。除了提供系統更穩定的電源之外，更有效降低處理器在高速運作甚至超頻下所產生的廢熱，讓處理器不會因為過熱而降低效能，加上鉭質電容的加持，有效改善電源供應模組在高低負載狀態之間的暫態響應(transient response)提供處理器更純淨的電力，強化處理器在超頻時的穩定性。 Intel® Z790平台可支援DDR5及DDR4記憶體，本次技嘉Z790主機板依照市場需求及定位的差異，提供不同機種供玩家選擇。其中DDR4機種的效能表現已經相當成熟，而DDR5機種受益於新記憶體架構的優勢，具有高電源效率、低延遲、低耗電等特性。技嘉在原本廣受好評的抗干擾遮罩設計輔以SMD記憶體插槽及雙重防護金屬裝甲設計下，更加入新一代低阻抗PCB材質和全新的內部佈線方式，除了提升耐用度，更能讓玩家享受更穩定更高速的記憶體超頻效能，超頻效能更大幅提昇到DDR5-7600的極致表現。除了高記憶體超頻效能之外，為了讓玩家更輕鬆享受DDR5記憶體超頻的效能，技嘉Z790 AORUS主機板延續在Z690平台廣受好評的強化技術，其中DDR5 Unlocked Voltage超壓功能，在獨家線路設計的加持下，可以解鎖DDR5記憶體原生記憶體的電壓調整範圍，讓玩家在超頻時能夠獲得更高的頻率及穩定性。而DDR5 XMP Booster則可在BIOS下偵測記憶體顆粒廠牌，讓使用者快速選擇多種記憶體超頻設定檔數值，提升自己的原生DDR5或XMP DDR5記憶體的速度。而XMP 3.0 User Profile，可以讓使用者自行撰寫並燒錄XMP設定檔，讓使用者創造專屬於自己的XMP記憶體，效能發揮及配置更具彈性！為了提升主機板的整體散熱效果，技嘉Z790 AORUS MASTER以上的主機板搭載新一代Fins-Array III技術，以上一代鰭片為基礎，進一步加大鰭片散熱表面積到傳統散熱器的9倍，讓冷空氣在通過鰭片時能帶走更多廢熱，強化散熱效果。而Direct-Touch Heatpipe II技術採用直徑8mm的直觸式熱導管，並縮小熱導管與鋁擠散熱片的間距，加大兩者的接觸面積，加上超高係數導熱墊，更快速降低電源供應模組的溫度。同時精選的Z790 AORUS系列主機板在VRM採用新一代的LAIRD 12 W/mK超高係數導熱墊，提供比傳統用料更高的熱傳導效果，進一步提供散熱效果。此外，精選的AORUS主機板搭配的奈米碳塗層金屬背板設計，兼具時尚與散熱的特性。此外多款Z790 AORUS主機板延續上一代的全覆蓋式MOS散熱解決方案，透過整合式一體成型大型金屬散熱片，提供MOSFET更高散熱覆蓋率，加上多道剖溝和進氣孔設計，提供2倍於傳統設計的散熱面積，並讓更多氣流通過散熱片以大幅改善了熱對流及傳導效能。特別值得一提的是，技嘉Z790主機板搭載用最高8層以上低損耗電路板設計，同時兩倍銅用料也能在處理器高速運作時強化散熱，避免過溫降速的情況。除了VRM硬體散熱設計之外，技嘉在Z790系列主機板也延續上一代產品導入Smart Fan 6技術及EZ Tuning功能，讓玩家可以進一步掌控系統的溫控，確保系統在靜音、酷冷及高效能取得最佳平衡。而精選Z790 AORUS主機板的加大型散熱片及加高加大的M.2散熱裝甲設計，特別是旗艦級的Z790 AORUS XTREME更獨家搭載第二代Thermal Guard Xtreme設計，透過直觸式熱導管及8公分高特殊設計鰭片散熱設計，提供絕佳散熱效果，讓PCIe® 5.0 M.2 SSD在高速運作下，也不會有過溫而影響效能的情況！ Intel® 13代Core™處理器搭配Z790晶片組可進一步發揮PCIe® 5.0的優勢，為滿足下一代顯示卡所需的高速頻寬，技嘉Z790 AORUS主機板從電路板、PCIe®插槽、M.2插槽，甚至控制晶片，皆採用嚴選的PCIe® 5.0設計及用料，提供更好的訊號傳輸品質，為未來的技術預先做好準備。同時Z790 AORUS主機板搭載PCIe®及M.2 EZ-Latch甚至EZ-Latch Plus技術，提供顯示卡及M.2 SSD快速裝卸的便利性。其中PCIe® EZ-Latch及EZ-Latch Plus透過加大型卡榫及按鈕設計，有效將退卡的機制遠離顯示卡主體，讓玩家可以使用手指或螺絲起子等工具，輕易鬆開顯示卡固定卡榫的鎖定機制，讓顯示卡固定卡榫不會因為被大型顯示卡過寬的底部擋住而不易施力鬆開。同時強化型SMD PCIe x16插槽設計，在原本SMD低干擾架構下強化本體強度，讓穩固性跟強度都大幅提昇，抗拉強度最高可提升2.2倍。而在強化型SMD插槽設計的M.2設計讓強度提升1.5倍，而EZ-Latch及EZ-Latch Plus等快速鎖定機制，則可藉由手動扣合及簧片自動扣合的卡榫機制取代原本的M.2 SSD固定螺絲，減少玩家在安裝M.2 SSD時，常會遇到的螺絲對位困難，甚至遺失的問題，玩家只要最少兩個步驟便可以快速安裝好M.2 SSD。技嘉Z790 AORUS主機板全系列搭載2.5GbE網路，旗艦機種更搭載10GbE超高速網路，搭配最高802.11ax Wi-Fi 6E無線網路，提供玩家最完整最彈性的網路搭配選擇。同時在DCT（Double Connect Technology）功能的加持下，除了可以動態調整網路封包，讓電競需求的網路延遲更低，強化連線遊戲甚至VR遠端畫面傳輸體驗之外，玩家可以省去原本需要透過USB線連接電腦傳輸畫面的麻煩，讓無線網卡充分發揮Wi-Fi 6E的多頻段特性，同時連接兩個裝置，特別是搭配Meta Quest 2的Airlink，更能透過Airlink以5GHz/6GHz連接進行電腦遠端畫面傳輸，而2.4GHz連接路由器進行網路連線，真正做到不受”線”制搶先體驗元宇宙生活的概念。此外依照不同設計及市場需求，技嘉Z790 AORUS主機板搭載豐富的USB 3.2 Gen 2x2、3.2 Gen 2及Thunderbolt™ 4 / USB 4等擴充介面，而在音效部分則採用高訊噪比音效晶片，搭配WIMA FKP2錄音室等級的電容，內建廣泛用於專業及音效設備的ESS SABRE DAC晶片，搭配技嘉獨家的設計及DTS：X® Ultra技術的搭配，讓玩家不管在電競殺敵或影音娛樂，都可以享受層次豐富的音頻感受。除了上述獨特設計之外，技嘉Z790 AORUS系列主機板也搭載GCC技嘉控制中心。這個管理平台透過重新整合並精簡APP Center及相關應用程式，重新整合並精簡，並以全新設計的使用者介面，將玩家安裝的所有技嘉應用程式進行彙整分類，讓玩家更容易上手，輕鬆進行各項應用程式的安裝使用、版本升級與管理使用，讓玩家可以在GCC的協助下更有效率地體驗技嘉產品所帶來的各項優勢。技嘉Z790主機板目前已陸續出貨，玩家可以透過這個平台來體驗AORUS所支援的各項超強功能，進一步深切感受到技嘉主機板絕對是高階電腦及電競主機的最佳選擇。

最多人點閱